（原标题：马来西亚，成为芯片赢家）

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起首：本色由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自CNBC，谢谢。

跟着中好意思垂危局势促使企业结束业务多元化，马来西亚正在成为半导体工场的热门。

LSE IDEAS 数字国际关系技俩精雅东谈主肯德里克·陈 (Kenddrick Chan) 暗示：“马来西亚领有完善的基础轮番，在半导体制造过程的‘后端’方面领有大致 50 年的教学，异常是在拼装、测试和封装方面。”

半导体——从智高东谈主机到汽车等各式家具中的要道部件——一直处于中好意思技艺战的中心。

好意思国芯片巨头英特尔2021年12月暗示，将投资进步70亿好意思元在马来西亚竖立芯片封装测试工场，预测2024岁首始出产。

英特尔马来西亚董事总司理 Aik Kean Chong 告诉 CNBC：“咱们投资马来西亚的决定植根于其多元化的东谈主才库、完善的基础轮番和广泛的供应链。”

英特尔的第一个国际出产轮番是 1972 年投资 160 万好意思元在槟城营建的装置厂。该公司随后在马来西亚增多了一个好意思满的测试轮番以及一个开发和瞎想中心。

另一家好意思国芯片巨头GlobalFoundries在旧年9月晓谕，该公司在槟城开设了一个中心，与新加坡、好意思国和欧洲的工场一皆“维持全球制造业务”。

GlobalFoundries 新加坡公司高档副总裁兼总司理 Tan Yew Kong 暗示：“处所政府的前瞻性政策和猖厥维持以及槟城投资局等联结伴伴为该行业的茂密发展建立了广泛的生态系统。”

德国顶级芯片制造商英飞凌于 2022 年 7 月暗示将在居林建造第三个晶圆制造模块，而荷兰芯片开采制造商ASML的主要供应商 Neways 上个月暗示，将在巴生建造一个新的出产轮番。

Insignia Ventures Partners 独创责罚合伙东谈主 Yinglan Tan 暗示：“马来西亚的上风一直在于其封装、拼装和测试方面的纯熟劳能源，以及较低的相对运营老本，使出口家具在全球更具竞争力。”他补充说，令吉现在的地位使该国成为“对异邦玩家有眩惑力的处所”。

马来西亚投资发展局在2月18日的一份陈说中暗示，马来西亚在芯片封装、拼装和测试服务畛域占据全球13%的市集份额。由于全球芯片需求疲软，2023 年半导体器件和集成电路出口增长 0.03%，达到 3874.5 亿马来西亚林吉特（814 亿好意思元）。

马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄秀海暗示，很多中国公司将部分出产滚动到马来西亚，称该国为中国的“加一”。

马来西亚投资、交易和工业部长 Zafrul Aziz一月份向 CNBC 暗示，马来西亚的方针是专注于芯片制造工艺的“前端”，而不单是是“后端”。前端工艺触及晶圆制造和光刻，此后端工艺则侧重于封装和拼装。

据当地媒体报谈，为了发展该国的半导体生态系统并眩惑投资，久联配资马来西亚于一月份成立了国度半导体计谋职责组 。

相同，印度和日本等国度一直在眩惑异邦公司在当地开展业务，因为它们的方针是成为与好意思国、台湾和韩国并肩的主要芯片中心。

印度2月份批准竖立三座半导体工场 ，投资额进步150亿好意思元。印度六月批准好意思国存储芯片巨头好意思光科技缠绵竖立半导体部门。

同月，全球最大的代工芯片制造商台积电 在日本开设了第一家工场，因中好意思关系垂危，该公司正在从台湾地区进行多元化发展。

“马来西亚和扫数亚洲都准备从中好意思科技战中受益，先进半导体芯片的获得正在被火器化，成为建立全球技艺霸主地位的器具，”巨匠政策盘考 Access Partnership说。

天然马来西亚将从中好意思芯片战中受益，但跟着工东谈主离开该国寻求更好的行状出息和更高的工资，其东谈主才流失带来了挑战。

林说：“要是公司投资提升马来西亚劳能源的技巧，但一朝掌抓了技巧，他们就会输给该地区的其他竞争敌手，情况很可能即是这么。”

2022 年进行的一项官方经营表示，在新加坡的马来西亚工东谈主中有四分之三 是纯熟或半纯熟工东谈主，突显了该国的东谈主才流失问题。

Insignia Ventures Partners 的 Tan 暗示：“供应链多元化产生的需求是否偶而通过国内弥散的纯熟东谈主才供应来安闲，仍然是一个连续的运营挑战。”

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 9 月暗示，政府正在寻求眩惑技艺纯熟的马来西亚东谈主归国并为国度作念出孝顺。

https://www.cnbc.com/2024/04/04/malaysia-emerges-as-a-hotspot-for-chip-firms-amid-us-china-tech-war.html

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